强打HKMG技术格罗方德抢食28奈米大饼

GLOBALFOUNDRIES技术长办公室-先进技术架构主管Subramani Kengeri表示，GLOBALFOUNDRIES在32奈米节点即引进HKMG制程，为更高密度电晶体实现低漏电流效益；相较于至28奈米才改用HKMG的竞争对手，技术成熟度略胜一筹。因此，拥有充足HKMG量产经验，将是GLOBALFOUNDRIES往后在28奈米，甚至20奈米先进制程决胜的优势。

Kengeri强调，GLOBALFOUNDRIES的HKMG技术已演进至第三代，专为28、20奈米量身打造，并针对无线通讯、行动运算晶片及高阶中央处理器(CPU)/绘图处理器(GPU)，分别提供相应的超低功率(SLP)、高效能低漏电(LPH)及增强高效能(HPP)三款制程选择。日前亦于2012年设计自动化会议(??DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片验证设计流程，为进阶类比/混合讯号(AMS)设计提供闸极密度、高效能与低功耗各项优点并存的生产方案。

由于28奈米制程与设计工具须紧密契合，方能因应各项生产流程挑战。因此，GLOBALFOUNDRIES亦扩大与明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)与益华(Cadence)等电子设计自动化(EDA)工具商合作，确保将类比矽智财(IP)顺利整合至数位系统单晶片(SoC)。

随着28奈米技术臻于完备，GLOBALFOUNDRIES已拿下不少订单。Kengeri指出， 2011年第四季，GLOBALFOUNDRIES营收已超越联电；且在45奈米以下先进制程的营收比重高达40%，而联电还不到10%。估计在行动风潮持续加温下，两家公司未来营收差距将逐步扩大。

至于在20奈米以下的制程技术布局，Kengeri指出，行动运算已成推进晶圆生产技术的主要驱动力，故GLOBALFOUNDRIES将持续聚焦于行动运算最佳化，强攻低电压鳍式场效电晶体(FinFET )、超紫外光(EUV)微影技术，让制程节点演进赶上摩尔定律(Moore's Law)时程；同时也全力投入18吋晶圆制造设备研发，优化晶圆量产成本。

此外，GLOBALFOUNDRIES亦与IBM、三星(Samsung)及意法半导体(ST)组成国际半导体发展联盟(ISDA)，共同为先进制程挹注研发资源；而历经近一年发展后，自该联盟产出的技术专利，GLOBALFOUNDRIES已高占76%比重。Kengeri认为，挟部署HKMG、FinFET多项专利优势，GLOBALFOUNDRIES可望在未来几年的行动晶片市场窜红，挑战更高营收规模。