TSMC加入硅片竞赛 力求生产直径450毫米硅片

环球网综合报道 据路透社6月12日消息，台湾半导体制造公司（TSMC）12日确定该公司力求生产能够降低芯片生产成本的大尺寸硅片，但表示未来五年仍存在技术难题。

台湾政府11日表示已经批准TSMC在台湾中部地区投资80至100亿美元建立生产450毫米硅片的工厂。

分析师表示比较大的硅片将大幅降低芯片的生产成本。各大公司都准备生产直径450毫米的硅片。英特尔就表示将投资多达80亿美元来扩大美国亚利桑那州的高科技工厂并在俄勒冈州建设新厂生产450毫米或18英寸硅片。

TSMC总裁张忠谋接受记者采访表示他预计三星等其他竞争对手也将研发450毫米或18英寸硅片。“18英寸硅片是我们不得不做的，但技术还不成熟…… 如果我们能够克服技术问题，那将是一个重大突破。”（编译：静子）