SEMI估明年晶圆厂设备支出增17%，将创新高

半导体设备与材料协会(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forcast)」中指出，2012年全球晶圆厂总设备支出将达395亿美元，年增2%，而2013年全球晶圆厂更将投入总值达463亿美元的设备支出，较今年大幅度成长17%，并将创下历史新高。
根据SEMI的预估，以区域来分，今年最强势的晶圆厂分别位于韩国(110亿美元)、台湾(85亿美元)、以及美国(83亿美元)；若以半导体产品种类来分，系统逻辑晶片厂、记忆体厂、与晶圆代工厂均同步增加，其中尤以记忆体与晶圆代工的成长幅度较大。
SEMI预估，到了2013年，美国晶圆厂的设备支出将超过台湾，达到113亿美元，仅次于韩国厂的125亿美元，而台湾晶圆厂的设备支出则将较2012年小幅缩减至80亿美元。
SEMI在报告中表示，在过去几个月内，包括Intel、Samsung、中芯 ( SMIC )、台积电 (2330)、联电 (2303)与其他半导体大厂均相继宣布新的建厂计画， 2012年全球半导体晶圆厂共有45项建置计画在进行中或新规划，在2013年则预估会有24项建置计画推行。
根据SEMI的统计，今年将有11座新建晶圆厂开始动工，今年晶圆厂的总建厂支出将下滑6%达62亿美元；明年则预计有7座新厂开始动工，建厂支出只微降1%达61亿美元，约与今年持平，不过SEMI也强调，随着景气的变化，新建晶圆厂的数量在未来几季或许会略有调整。
SEMI预估2012年新建的晶圆厂计画总产能约为每月90万片(8吋约当晶圆 )。其中有约60%的产能是来自于记忆体厂，晶圆代工厂则占20%，系统逻辑晶片厂则占20%。至于2013年的新厂规划，也预计将带来55万片的新增月产能。