NGK宣布MPU覆晶载板全数释单南电 金额上看百亿日圆

日本媒体日刊工业新闻9日报导，日本IC载板大厂日本特殊陶业(NGK)于8日宣布，计划于今(2012)年内将使用于PC的MPU用覆晶载板全数委由业务合作夥伴台湾南电(8046)进行代工生产。NGK表示，因PC需求低迷导致上述覆晶载板销售下滑，故研判自家生产恐无利可图，因此决议全数委外生产。据报导，NGK计划委托南电代工生产的对象为供应给超微半导体(AMD)的覆晶载板，目前NGK主要利用小牧工厂进行生产。报导指出，NGK此次计划释单给南电的覆晶载板年代工金额上看100亿日圆。NGK已于2010年停止供应覆晶载板给英特尔(Intel)。
NGK于8日公布了上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)财报：合并营收年增5.8%至2,847亿日圆，合并营益衰退14.9%至244亿日圆，合并纯益成长7.8%至255亿日圆。其中，上年度NGK包含覆晶载板在内的情报通信相关部门营收年减23.8%至338亿日圆，营损额达75亿日圆(2010年度亏损额为44亿日圆)，为连续第5年陷入亏损。

NGK并预估今年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)合并营收将年减2.1%至2,787亿日圆，合并营益将年增10.3%至270亿日圆，合并纯益将年减16.2%至214亿日圆。NGK指出，因彻底进行成本管理、加上量产品全数委外生产，故今年度情报通信相关部门营收预估将年增2.2%至346亿日圆，营损额将缩小至57亿日圆。