顾能：台积电2011全球市占仍逼近5成稳居龙头
时间：2012-04-02 23:06:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而，若无美元急
国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)今(2)日出具最新研究报告指出，2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元，较2010年成长5.1%。分析师表示，半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击。然而，若无美元急贬因素，2011年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率，而平板电脑和手机是维持去年晶圆代工市场营收仍能成长的主要动能。此外，台积电 (2330)2011年于晶圆代工的全球市占率仍逼近5成，稳居龙头。
Gartner研究总监王端表示，由于平板媒体（Media tablet）和手机销售稳定，2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑。继2010年营收年增率大幅成长40.5%后，晶圆代工市场在2011年的年增率相对持平，系因PC制造业走弱，整体消费性产品需求受到冲击，以及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。
企业整并趋势持续进行，晶圆代工厂呈现强者愈强的态势，前五大晶圆代工厂的市占率合计近8成。其中排名第一的龙头大厂台积电，2011年营收较2010年增加，市占率达48.8%，也较2010年的47.1%再推升（参见表一）。而日前外电报导，GlobalFoundries（格罗方德）受惠于超微大单及手持型装置的订单等因素加持，2012年于全球晶圆代工市场的排名已超越联电 (2303)，站上全球第二。消息虽未获证实，但从Gartner发布的报告来看，联电 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之间，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圆代工营收达4亿7千万美元，已是全球排名第九。三星在2011年积极扩展LSI业务，若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收，三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圆代工营收在一年内成长将近三倍，主要是因为在2011年初，力晶便采取策略性决策，将业务重心从标准型DRAM（commodity DRAM）转往晶圆代工业务。
Gartner指出，2011年三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和资料处理业务，分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（无晶圆）客户和整合元件制造商对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%，其余的则来自系统厂商。以地区来说，美洲、亚太区、欧洲、与日本对晶圆代工的营收贡献，分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。
王端表示，大型晶圆代工厂在2010年至2011年期间纷纷积极提高资本支出，导致晶圆代工产能供过于求，也造成晶圆代工厂稼动率在2011年便逐季下降，使其从2010年的91%降至81%。而2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动应用先进技术，预期未来数年，市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。
2011年全球前十大半导体厂商晶圆代工营收（单位：百万美元）
Gartner研究总监王端表示，由于平板媒体（Media tablet）和手机销售稳定，2011年半导体和晶圆代工市场营收不致下滑。继2010年营收年增率大幅成长40.5%后，晶圆代工市场在2011年的年增率相对持平，系因PC制造业走弱，整体消费性产品需求受到冲击，以及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。
企业整并趋势持续进行，晶圆代工厂呈现强者愈强的态势，前五大晶圆代工厂的市占率合计近8成。其中排名第一的龙头大厂台积电，2011年营收较2010年增加，市占率达48.8%，也较2010年的47.1%再推升（参见表一）。而日前外电报导，GlobalFoundries（格罗方德）受惠于超微大单及手持型装置的订单等因素加持，2012年于全球晶圆代工市场的排名已超越联电 (2303)，站上全球第二。消息虽未获证实，但从Gartner发布的报告来看，联电 2011年市占率即使仍以12.1%居第二，但和GlobalFoundries的12.0%之间，差距已是很小。
值得注意的是，2011年三星的晶圆代工营收达4亿7千万美元，已是全球排名第九。三星在2011年积极扩展LSI业务，若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收，三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。
此外，力晶 (5346)（Powerchip）的晶圆代工营收在一年内成长将近三倍，主要是因为在2011年初，力晶便采取策略性决策，将业务重心从标准型DRAM（commodity DRAM）转往晶圆代工业务。
Gartner指出，2011年三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和资料处理业务，分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（无晶圆）客户和整合元件制造商对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%，其余的则来自系统厂商。以地区来说，美洲、亚太区、欧洲、与日本对晶圆代工的营收贡献，分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。
王端表示，大型晶圆代工厂在2010年至2011年期间纷纷积极提高资本支出，导致晶圆代工产能供过于求，也造成晶圆代工厂稼动率在2011年便逐季下降，使其从2010年的91%降至81%。而2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动应用先进技术，预期未来数年，市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。
2011年全球前十大半导体厂商晶圆代工营收（单位：百万美元）
2011年排名 | 2010年排名 | 厂商 | 2010年营收 | 2010年市占率(%) | 2011年营收 | 2011年市占率(%) [!--empirenews.page--] | 年增率(%) |
1 | 1 | 台积电 | 13,332 | 47.1 | 14,533 | 48.8 | 9.0 |
2 | 2 | 联电 | 3,824 | 13.5 | 3,604 | 12.1 | -5.8 |
3 | 3 | GlobalFoundries | 3,520 | 12.4 | 3,580 | 12.0 | 1.7 |
4 | 4 [!--empirenews.page--] | 中芯国际 | 1,554 | 5.5 | 1,319 | 4.4 | -15.1 |
5 | 6 | TowerJazz | 509 | 1.8 | 613 | 2.1 | 20.4 |
6 | 8 | IBMMicroelectronics | 500 | 1.8 | 545 | 1.8 | 9.0 |
7 | 7 | VanguardInternational | 505 [!--empirenews.page--] | 1.8 | 516 | 1.7 | 2.2 |
8 | 5 | DongbuHiTek | 512 | 1.8 | 483 | 1.6 | -5.7 |
9 | 10 | 三星 | 390 | 1.4 | 470 | 1.6 | 20.5 |
10 | 19 | 力晶科技 | 149 | 0.5 | 431 | [!--empirenews.page--]1.4 | 189.3 |
2011年前十大厂商 | 24,795 | 87.6 | 26,094 | 87.7 | 5.2 | ||
其它 | 3,510 | 12.4 | 3,660 | 12.3 | 4.3 | ||
总计 [!--empirenews.page--] | 28,305 | 100.0 | 29,754 | 100.0 | 5.1 |
注：三星营收不包含来自对苹果ASIC业务的营收贡献 资料来源：Gartner（2012年三月）
下载文档
