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[导读]研究机构Gartner公布最新研究报告,指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元,较2010年成长5.1%,分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,若无美元急贬因素,去年晶圆代工市场将

研究机构Gartner公布最新研究报告,指出2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计达298亿美元,较2010年成长5.1%,分析师表示,半导体供应链因日本震灾和泰国水患影响而面临冲击,若无美元急贬因素,去年晶圆代工市场将仅有0.7%的微幅成长率,排名方面,力晶去年从DRAM转向晶圆代工,营收呈现近3 倍的成长幅度,挤进前十名的代工厂。
Gartner研究总监王端表示,由于平板媒体(Media tablet)与手机销售稳定,因此2011年半导体和晶圆代工市场营收并没有呈现下滑情况,但营收年增率相对持平,主要市因PC制造业走弱,整体消费性产品需求受到冲击,及晶圆代工客户自2011年年中开始精简库存所致。
而企业整并趋势则持续进行,前五大晶圆代工厂的市占率合计近8 成,排名第一的龙头大厂台积电(2330-TW),2011年营收较2010年增加9 % ,市占率也从47.1%攀升至48.8%,第二名则为联电(2303-TW),营收较2010年下滑5.8%,市占率也下滑至12.1%,第三名则为Global Foundry,营收年增1.7%,市占率则下滑至12%。
第四名依序为中芯、Tower Jazz、IBM、世界先进、Dongbu HiTek、三星与力晶,其中2011年三星晶圆代工营收达4.7亿美元,全球排名第九,Gartner指出,三星在2011年积极扩展LSI业务,若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其晶圆总营收,三星在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。
而力晶的晶圆代工营收则在去年一年成长近3 倍,主要是因力晶在2011年初便采取策略性决策,将业务重心从标准型DRAM转往晶圆代工业务。
Gartner指出,2011年三大晶圆代工成长动能仍为通讯产品、消费性电子和资料处理业务,营收分别占整体营收的42.7%、20.9%和20.3%;其中,Fabless(无晶圆)客户和整合元件制造商对晶圆代工的营收贡献分别为77.8%与20.2%,其余则来自系统厂商,而以地区来说,美洲、亚太区、欧洲,与日本对晶圆代工的营收贡献分别为62.8%、22.2%、10%与4.9%。
另外,王端表示,大型晶圆代工厂在2010年至2011年期间纷纷积极提高资本支出,导致晶圆代工产能供过于求,使得晶圆代工使用率在2011年逐季下降,年平均使用率从2010年的91%降至81%,整体2011年带动晶圆代工产业成长的主要动能为行动应用先进技术,预期未来数年市场对此类技术的需求仍将持续居高不下。

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