拉拢台IC设计客户　Global Foundries采在地化策略

连于慧／台北 DRAM厂转进晶圆代工产业似乎已成定局，不论是基于退厂机制的观点如力晶、茂德，或是半导体垂直整合的观点如三星电子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等，都免不了成为晶圆代工具乐部的一员！尤其是挟持阿布达比资金的Global Foundries和记忆体霸主三星电子(Samsung Electronics)参一脚，绝对会让台湾晶圆双雄绷紧神经。

Global Foundries最早是在2009年3月从超微(AMD)和ATIC合成立，挟持中东阿布达比背后的雄厚资金，加上购并新加坡晶圆代工厂特许（Chartered）后，实力在业界是不容小觑，全球市占率与联电更是在伯仲之间约11~12%。

Global Foundries在德国有1座12吋晶圆德勒斯登厂，原本是为超微代工为主，之后陆续加入特许在新加坡的8吋晶圆厂Fab 2、Fab3/Fab5、Fab 3E、Fab 6专攻低阶制程0.6微米、0.35微米、0.18微米、0.11微米等，还有12吋晶圆厂Fab 7主攻40奈米制程技术，目前单月产能5万片。

从生产基地角度来看，Global Foundries的晶圆厂在新加坡布局完整，但为了更贴近IC设计重镇台湾市场，Global Foundries在台湾添置12吋晶圆厂有其策略性意义，也是直接对台积电和联电下战帖。

除了Global Foundrie! s之外，三星挟持DRAM和NAND Flash势力垄断全球的崛起，也是不容忽视的敌人，光是三星与台积电的苹果处理器订单之争，就让业界雾里看花。

明明苹果和三星在终端产品如智慧型手机、平板电脑之争打的= 火如荼，专利战频传，但三星半导体就是有办法以Total Solution服务和价格让苹果离不开三星，日前更传出苹果要投资三星的美国奥斯汀晶圆厂以巩固产能。

现在很多IDM大厂尤其是日厂瑞萨(Renesas)、东芝(Toshiba)开始大量委外释出代工订单，系统厂也倾向自己设计特殊规格的ASIC晶片，苹果的处理器就是最好一例，这些都是晶圆代工大厂眼中的大商机，更吸引三星和Global Foundries布局晶圆代工脚步加速。