欧厂拥抱18吋晶圆　锁定设备材料商机

王怡苹／慕尼黑 继全球5大半导体厂英特尔(Intel)、台积电、三星电子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布组成联盟G450C(Global 450 Consortium)，投入18吋(450mm)晶圆研发，欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟(EEMI 450)亦发表白皮书，将投入18吋晶圆开发，并全力在该领域占有一席之地。另外，英特尔则透露未来可能用于18吋晶圆研发试产的新厂目前已完成建筑外观。

欧洲产业策略论坛(ISS Europe 2012)针对18吋晶圆世代发展及欧洲半导体业所扮演角色进行探讨，会中除强调18吋晶圆是必然趋势，欧洲研究机构将致力投入研发，欧洲设备和材料商亦将全力在该领域占有一席之地。欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟会中发表白皮书，欧洲技术研究单位IMEC总裁及执行长Luc Van Den Hove则表示，欧洲必须拥抱18吋晶圆，否则将无法跟上时代进步。

事实上，欧洲在18吋晶圆发展并非主角，行动最积极者的为英特尔、台积电及三星等半导体厂，其与IBM、Global Foundries在2011年9月宣布共同投入18吋晶圆研发，然为继续实现摩尔定律(Moore’s Law)，顺利进入18吋晶圆世代，设备及原材料进化是首要之务，这亦是欧洲业者机会所? b。

欧洲具有全球领先的微影(lithography)设备商ASML及材料供应商Siltronic、Soitec等，欧洲设备商全球市占率约2成，为在18吋晶圆世代取得优势地位，欧洲希望以强大研究基础，支持设备材料供应商18吋晶圆发展策略。
= r />近年来欧洲产官学界陆续展开18吋晶圆研究，其中，IMEC规划于2012~2015年投入第1阶段早期工具测试，2015~2017年进行研发和试产，至于ASML亦已研发部分18吋晶圆制程设备。

IMEC总裁Hove强调，欧洲在18吋晶圆世代所扮演角色，并非晶圆制造竞争者，而是具备完整技术能力，成为制程和研发驱动者，支持整个产业系统(eco-system)，欧洲不该再以过去在地本位思考，而应放眼全球布局。
英特尔技术主管Paolo Gargini则表示，英特尔自20