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[导读]根据市调公司IC Insights统计,截至2011年7月为止,台湾占有全球晶圆制造总产能的21%,首次超越日本与韩国,成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国,占有19.7%的IC制造产能;韩国占16.8%,位

根据市调公司IC Insights统计,截至2011年7月为止,台湾占有全球晶圆制造总产能的21%,首次超越日本与韩国,成为全球第一大半导体晶圆生产国。
日本则退居第二大晶圆生产国,占有19.7%的IC制造产能;韩国占16.8%,位居第三;其后分别是美洲地区占14.7%以及中国的8.9%,中国的晶圆产能也已超过欧洲的8.1%,首度挤进前五大排行之列。

这些统计数字包括当地的制造产能,而不论拥有晶圆厂的公司总部所在地。因此,三星在美国德州奥斯汀厂的制造产能则归纳在美洲地区的部份。


2011年7月全球各区域半导体晶圆制造产能统计。
(资料来源:IC Insights)

这些区域主要包括新加坡、以色列与马来西亚,还包括了俄罗斯、白俄罗斯、印度、南非与澳洲等国家。

此外,IC Insights公司指出,台湾300mm晶圆产能占全球25.4%的比重,200mm晶圆产能占18.7%,而150mm晶圆的全球市占率约11.4%。针对台湾在2011年的半导体晶圆产能来看,300mm晶圆占总产能达64.6%,200mm晶圆产能占29.2%,而150mm晶圆占台湾总产能的6.1%。

同时,在40-60nm先进制程方面,台湾也拥有业界最大的产能占有率。

编译:Susan Hong

(参考原文:Taiwan now the world's leading chip maker,by Peter Clarke)



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