IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区

根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。
日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位居第三；其后分别是美洲地区占14.7%以及中国的8.9%，中国的晶圆产能也已超过欧洲的8.1%，首度挤进前五大排行之列。

这些统计数字包括当地的制造产能，而不论拥有晶圆厂的公司总部所在地。因此，三星在美国德州奥斯汀厂的制造产能则归纳在美洲地区的部份。


2011年7月全球各区域半导体晶圆制造产能统计。
（资料来源：IC Insights）

这些区域主要包括新加坡、以色列与马来西亚，还包括了俄罗斯、白俄罗斯、印度、南非与澳洲等国家。

此外，IC Insights公司指出，台湾300mm晶圆产能占全球25.4%的比重，200mm晶圆产能占18.7%，而150mm晶圆的全球市占率约11.4%。针对台湾在2011年的半导体晶圆产能来看，300mm晶圆占总产能达64.6%，200mm晶圆产能占29.2%，而150mm晶圆占台湾总产能的6.1%。

同时，在40-60nm先进制程方面，台湾也拥有业界最大的产能占有率。

编译：Susan Hong

(参考原文：Taiwan now the world's leading chip maker，by Peter Clarke)