晶圆设备支出 台排第二

根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高。其中，台湾设备支出预估达到70.48亿美元，蝉连全球第二大采购市场。

半导体晶圆厂设备支出走势，极大部分受到龙头厂投资计划影响。根据许多大厂先前公布的投资计划，目前SEMI预估2012年的晶圆厂设备投资将较去年减少11%，但随着景气回温，SEMI也乐观预期三星、海力士、英特尔和台积电等大厂将可望调高投资金额，让半导体设备投资金额回温到仅较去年减少4%。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，相较金融海啸时期，今年晶圆厂的设备资本支出仍居于高水准，甚至超越2010年，与2007、2011年并列史上前三高。而半导体设备景气也将在2012年上半年到达谷底，预计从第三季开始反弹。该报告显示，尽管2012年全球经济疲弱，但12寸晶圆厂的装机产能却将逆势成长，2011年12寸厂装机产能较2010年成长13%，2012年则预估将上升11%。