晶圆厂设备支出 下半年加码

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新全球晶圆厂预估报告，2012年半导体晶圆厂设备支出上半年将减少，但将于年中将回稳，下半年将大幅增加，预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、2011年并列史上前三高。

但由区域别来看，2012年韩国逆势加码投资，支出总额首度超过百亿美元大关并创历史新高，台湾虽居第2大采购市场，但设备支出预估达到70.48亿美元，年减11.9％。SEMI表示，台韩在先进制程上的激烈竞争，设备技术成了决胜关键。

目前SEMI预估2012年的晶圆厂设备投资将较去年减少11％，但半导体晶圆厂设备支出走势，大部分受到龙头厂投资计划影响，随景气回温，SEMI也乐观预期三星、海力士、英特尔、台积电等大厂将可望调高投资金额，让半导体设备投资金额回温到较去年减少4％。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，今年上半年设备景气到达谷底，第3季将开始反弹，相较于2009年的金融海啸时期，今年晶圆厂的设备资本支出仍居于历年来的高水平，甚至超越2010年，与2007年、2011年并列史上前3高。

尽管2012年全球经济成长疲弱，但SEMI预估12寸厂的装机产能将逆势稳步成长，2011年12寸厂装机产能较2010年成长13％，2012年则预估将上升11％，2013年更有12％至14％的成长态势。

在各区域的设备支出部分，2012年台湾的设备投资预估达70.48亿美元，较去年减少11.9％，但仍居全球第2大采购国。让韩国成为2012年晶圆厂设备资本支出唯一成长的地区，一举拿下全球设备投资之冠，并突破百亿美元大关，来到102.55亿美元规模。

2012年的晶圆设备支出主要仍仰赖20纳米和32/28纳米制程等已量产的先进技术，未来随着摩尔定律逼近极限和半导体技术演进，设备将成为晶圆厂的决胜关键。