软板材料大突破　达迈与日本荒川合资投入薄膜金属化制程

李洵颖／台北 软板上游材料聚醯亚胺薄膜(PI)厂达迈科技董事会决议通过投资新台币4,800万元，与日本荒川化学(Arakawa Chemical)成立子公司，进行薄膜金属化制程研究，预计2月设立，最快第3季进行试产。

该制程系以达迈专有的PI薄膜制作技术配合荒川的有机、无机混成技术，将奈米级二氧化矽分布在Pomiran薄膜中。一旦成功量产，将是软板高密度电路制作技术的一大突破，亦可能打破传统软板产业的供应链，对整体软板产业带来重大影响。

达迈表示，与日本荒川合资的子公司预计2月可正式登记设立，预计达迈的持股比例将超过50%，拥有实质的经营权，未来双方投入薄膜金属化制程生产。该公司现已着手寻觅现成厂房，随后再陆续购置机器设备，最快待第3季可望试产。

达迈和荒川先前就针对上述金属化PI制程进行合作开发，以达迈专有的PI薄膜制作技术配合荒川化学独特的有机、无机混成技术，将奈米级的二氧化矽均匀分布在Pomiran薄膜中。达迈表示，其产品具有较佳的尺寸安定性与金属接着力，同时有利于抑制离子迁移，适合高阶封装用板使用。此外可依客户要求提供客制化的铜层厚度，减少客户制作的工序与生产成本，减少废水处理的费用! ，对环境保护将带来正面贡献。

目前台湾尚无薄膜厂往下游金属化制程发展，因此一旦达迈和荒川量产成功，除了对软板高密度电路的制作有很大突破外，更有可能打破传统软板产业的供应链，将对整体软板产业造成重大影响，并可借此进一步提升台湾PI自主供应能力。

达迈总经理吴声昌曾在法说会上提及，PI技术的困难在于制程复杂，包括从聚合、涂布、成膜、表面处理、分条、配方、添加剂、溶剂回收等，然而没有设备商可以提供一套完整的设备，因此达迈所有制程设备皆为自行开发，成为公司核心竞争力。