GLOBALFOUNDRIES新CEO首次来日举办发布会

美国大型硅代工企业GLOBALFOUNDRIES于2011年12月12日举行了记者发布会，此次是该公司新任首席执行官Ajit Manocha首次来到日本。Manocha在发布会上表示，“我们构建了新的硅代工模式。今后将作为业界领头羊开辟未来”。

Manocha所说的新模式如下。首先是工厂等制造基地的地理配置，旧模式是集中在一处，而新模式则是分散到世界各地。技术也一样，旧模式是采用预先打好包的技术，而新模式则是采用优化后的设计解决方案（用Manocha的话来说就是符合客户要求的解决方案）；研发方面，旧模式为自己单独开发，而新模式则是与合作伙伴共同开发；关于接受客户订单的形式，旧模式为按照短期协议委托生产，而新模式则是建立长期合作关系。另外，Manocha并未提到特定的竞争企业，但从旧模式考虑，设想的竞争对手应该为台湾台积电（TSMC）等。







在介绍新业务模式的同时，Manocha还在此次的发布会上强调了GLOBALFOUNDRIES的技术优势。在32nm工艺中，该公司是第一家使高介电常数栅极绝缘膜与金属栅极电极的结合技术（HKMG）实现产品化的硅代工企业。Manocha就采用该技术的芯片表示，该公司已供货数十万个美国AMD（Advanced Micro Devices）的32nm微处理器。而其他竞争对手的供货量只有数千个或数万个，由此强调了在这一领域的优势。Manocha就采用HKMG的28nm产品表示，该公司目前正与数家客户企业推进有关计划，目前已开始生产及供货。20nm产品方面，该公司计划2012年中期在美国纽约的Fab8工厂投产。此外，关于今后备受关注的三维晶体管、EUV曝光、450mm及TSV等技术，该公司将以符合客户要求为前提，作为业界领头羊与合作伙伴共同推进开发。（记者：长广 恭明，Tech-On!）