TSMC公布日本2011年业务概要和2012年战略

台湾台积电（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召开了记者恳谈会，该公司代表董事社长小野寺诚公布了2011年的业务概要和2012年的业务战略。







小野寺诚首先介绍说，台积电的量产下线业绩累计超过1300件，40nm及28nnm等尖端技术占据市场领导地位等情况。关于2011年的下线业绩，小野寺诚指出：铜（Cu）布线在整体中占到近80％，65nm以下工艺占一半以上，45nm在2011年实现了大幅增长。销售额方面，尖端技术所占比例也得到提高。地震带来的中长期影响是：客户要求在现有日本工厂的基础上开辟新的海外生产基地，外包新项目也在增加。TSMC日本制造的产品中有松下“UniPhier”系列电视用芯片、瑞萨电子车载信息终端用芯片“R-Car H1”。关于2012年的业务，TSMC日本公开了三项重点战略，即28nm产品的认定和量产支持、超越摩尔法则（more than Moore）产品的认定和量产支持、继续加强产学合作体制。（记者：长广 恭明，Tech-On!）