需求下滑　东芝将关闭3座晶圆厂并进行减产

因应欧美市场对于消费电子产品需求下滑，东芝公司(Toshiba Corp.)宣布计划关闭3座半导体制造厂，将其分离式、类比与影像IC的生产整并于其它3座半导体厂。同时，东芝并将在2012年1月以前为其部份半导体厂进行减产，包括 ASIC 与 MCU 制造产线。
东芝公司表示，景气趋缓对于欧美市场的PC与TV需求影响特别显著。因此，东芝公司计划在2012年上半年关闭位于日本北九州(Kitakyushu)和滨冈(Hamaoka)的光学元件晶圆厂，以及位于茂原(Mobara)的电源半导体组装厂。

据东芝公司表示，在这几处生产据点的员工原则上将改调任东芝集团的其它单位服务。但东芝公司并未透露约有多少正式员工与约聘人员将受此波闭厂影响。

此次组织重整将使东芝在日本国内的6座生产据点整并成3大制造厂：姬路半导体(Hijimeji Operations Semiconductor；兵库县揖保郡)；加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics Corp.；石川县能美)，以及丰前东芝电子(Buzen Toshiba Electronics Corporation；福岗县丰前) 。

经过重整后的Hijimeji Operations Semiconductor将成为东芝公司电源半导体与小型讯号元件的开发中心，Kaga Toshiba Electronics则将成为电源半导体前端制程的主要据点，并将增加200mm晶圆制造产能，以及扩展至包括光学半导体制造的产线。Buzen Toshiba将成为光学半导体组装与封装的开发中心，但也为特定产品进行生产，其余产品的制造则改采外包方式，东芝表示。

这一波减产行动将影响到东芝的六座制造厂：生产类比半导体与影像感测器的大分工厂(Oita operations)；生产分离式半导体的Himeji Operations Semiconductor；生产光学元件的Kitakyushu Operations；生产ASIC与MCU的岩手东芝电子(Iwate Toshiba Electronics)；以及生产独立式半导体元件的Kaga Toshiba Electronics与Hamaoka Toshiba electronics。

此外，东芝的几座厂房将在明年初以前进行减产。Oita operations将于今年年底前停工六天以及进行减产措施。Himeji Operations Semiconductor与Kitakyushu Operations也将停工两周。东芝表示将在2012年初重新评估市况及所需产能。

编译：Susan Hong

(参考原文：Toshiba to close wafer fabs, slow IC production，by Peter Clarke)