柔性产业的新星——台湾达迈谈业绩出色的理由

时间：2011-10-26 05:27:00

关键字： PI 基板 AI 创始人

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[导读]从新干线（台湾高铁）新竹站乘车约20分钟可到达总部和工厂。（点击放大）达迈创始人兼总经理吴声昌（点击放大）如果你是柔性基板厂商和用户就一定会关注。上个月（2011年9月）在台湾广为流传这样一条新闻。从

从新干线（台湾高铁）新竹站乘车约20分钟可到达总部和工厂。（点击放大）

达迈创始人兼总经理吴声昌（点击放大）
如果你是柔性基板厂商和用户就一定会关注。上个月（2011年9月）在台湾广为流传这样一条新闻。从事柔性基板主要部材聚酰亚胺薄膜（PI）设计和制造的台湾达迈科技（Taimide Tech）决定大规模增产。

长期以来，PI供应商一直只有美国杜邦（Dupont）、日本KANEKA及宇部兴产三家公司。达迈是打破这种状况的公司之一（还有一家是韩国SKC Kolon）。例如，达迈量产的黑色PI“BK”得到了“iPhone”的采用。这是通过台湾柔性覆铜层压板（FCCL）厂商台虹科技（Taiflex Scientific）和柔性基板厂商台郡科技（FLEXium Interconnect）采购的。

据达迈向台湾证券交易所提交的招股说明书p.58页介绍，该公司2011年上半年的销售额虽然只有4亿6741万元，但营业利润率却高达26.4％。2010年的营业利润率也高达25.4％。本站记者就达迈科技的设备投资内容及业绩出色的背景采访了该公司创始人兼总经理吴声昌（Paul Wu）。

单位：100万台币 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年上半年
销售额 313 432 497 504 821 467
营业损益 -92 -3 -3 11 208 123
营业利润率（％） N.A. N.A. N.A. 2.3 25.4 26.4

——听说贵公司计划将产能由目前的700t/年增至4倍的2800t/年，这是真的吗？

是真的。我们将在苗栗县铜锣建设规模远远大于目前的新竹工厂的工厂。2012年第二季度开始量产的生产线（T4生产线）拥有300t/年的产能。预定2013年开始量产的T5生产线计划导入目前2倍的制造装置。届时产能将达到600t/年。苗栗县铜锣以后还会设置与T5生产线拥有同等产能的T6和T7生产线。另外，重1kg的12.5μm产品可制造56枚PI，25μm产品可制造28枚PI。

——黑色PI“BK”是不是为盈利做出了巨大贡献？听说销售单价要比通常的黄色PI高。

也没有。在2010年所有商品的销售额中，BK的销售额约占5％。2011年可能会达到10～15％左右。苹果公司只是偶尔采用BK，本公司并没有直接销售。今后需要与苹果等最终客户探讨，以对商品进行改进。

——能确保高利润率的主要原因是不是因为PI厂商较少？

可能是吧。原因在于PI需要高度的设计及制造经验。我们有近8年的时间一直没盈利（吴声昌就职的台湾PI企业太巨科技被杜邦收购后，为实现PI的国产化，吴声昌于2000年设立了达迈）。本以为2008年终于能盈利了，又发生了雷曼危机。包括本公司的投资者兼董事长邓维桢在内，所有员工都被要求具备相当强的忍耐力。

如果没有如此漫长的忍耐，就不会出现今天这样火爆的销售局面，也不会拥有自行制造生产设备的能力。本公司从日本等设备厂商手中将生产设备作为“部件”购买。也就是说，我们确定各装置需要具备的性能参数后下单。厂商交货后我们自己组装。

——今后您最期待实现增长的商品是什么？

我最期待的是尺寸稳定性高、适用于IC内基板的“TA”。这是与荒川化学工业合作开发的。不仅如此，还在很多方面都与日本企业进行了合作。相信不久的将来我就能向大家公开这一成果。（特约撰稿人：大槻智洋，台北科技市场研究，NE特约记者）