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[导读]【赛迪网讯】据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries

【赛迪网讯】据外电报道,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,未来推土机架构处理器的代工可能也会交由台积电负责。
虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去,32nm SOI工艺的状况同样堪忧,必须为推土机的一再跳票和表现不济负上很大的责任。
以目前的情况来看,最大的可能是AMD会将订单一分为二,单纯的推土机架构处理器仍会继续留在GlobalFoundries,整合了推土机、图形核心的新款APU则下单给台积电,毕竟后者在GPU制造方面经验丰富,而这一部分在APU中的地位并不亚于CPU。
在目前的AMD APU产品线中,A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工艺制造,E/C系列低功耗版本由台积电40nm工艺制造。明年的第二代A系列Trinity还是GlobalFoundries 32nm,新的低功耗版则升级为台积电28nm。



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