[导读]半导体多空间交战又起,德意志证券出具报告表示,市场对于三星和格罗方德在28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术合作,将紧咬台积电,可能过度预期,台积电(2330-TW)28奈米制程采用后闸极(gate-last)技术相当复杂,对
半导体多空间交战又起,德意志证券出具报告表示,市场对于三星和格罗方德在28奈米高介电金属闸极(HKMG)技术合作,将紧咬台积电,可能过度预期,台积电(2330-TW)28奈米制程采用后闸极(gate-last)技术相当复杂,对三星和格罗方德技术推进将会是挑战,看好台积电市占比2012年至2013年将分别提升至66%、68%,维持买进评等和目标价84元。
德意志证券指出,三星和格罗方德宣布在28奈米高介电金属闸极(HKMG)策略联盟合作,将建立一个共同的28奈米合作平台以降低客户研发成本,由于并非合资,客户分别订价的策略可能导致利益冲突,产品良率和时间周期问题可能还是无法改善,预期2012年至2013年上半年三星还是会有28奈米良率偏低的问题。
德意志证券也指出,28奈米制程采用后闸极(gate-last)技术由于具有较好的价格性能,将会被大部份的晶圆代工客户采用,预估2012年上半年台积电28奈米制程后闸极(gate-last)技术将多所应用,相对于此,三星和格罗方德在32奈米和28奈米制程前闸极(gate-firs)技术在2012年至2013年受客户采用可能有限。
市场认为三星和格罗方德28奈米制程前闸极(gate-firs)技术将可有效降低芯片尺寸10-15%,德意志证券说明,事实上,产品裸片尺寸是由代工厂客户的设计能力决定,而非晶圆代工厂的后闸极(gate-last)或是前闸极(gate-firs)技术制定。
德意志证券也预期,三星和格罗方德2010年下半年开始转进28奈米制程研发,预估放量出货至少也有1年半的时间,同时晶圆代工客户会强长期大量下单,因客户会考量竞争厂的产能和晶圆价格,以苹果为例,预计在2012年就会采用分散代工的来源的策略。
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