抢苹果A6 台积三星赴美PK

苹果次世代A6应用处理器花落谁家，引发外资圈大论战，但据苹果芯片供应链业者透露，明年第1季苹果才会决定下单给谁。然而为了抢下苹果A6代工大单，台积电及旗下创意电子，已派出60人设计团队赴美国苹果总部。

此外，三星除了与格罗方德（GlobalFoundries）在28纳米结盟，也传出派员至苹果争取订单的消息。

苹果A6处理器未来由谁代工生产，已经成为外资圈争论焦点。不过，苹果芯片供应链业者却指出，情况与外界预期的都有落差，一是苹果明年第1季推出的iPad 3，仍是采用三星代工的双核心ARM架构A5处理器，二是苹果A6处理器是针对2013年推出的产品所设计，因此明年下半年才会真正投产。

据了解，苹果A6处理器为4核心ARM架构，采用28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程生产。同时，A6处理器为了增加运算效率但又得降低功耗，所以计划采用3D封装技术和直通矽晶穿孔（TSV）技术。

为争取苹果A6代工订单，台积电、三星已经展开抢单大作战。台积电及创意本月将派出60人的电路设计（layout）团队，赴美国苹果总部参与A6设计竞标，台积电希望能够利用创意的委托设计（NRE）能力，加上台积电本身的矽智财资料库，提供完整的解决方案。

当然，三星与格罗方德结盟后，也自全球各地派出设计工程师去苹果总部，并提出新的28纳米晶圆代工合作方案，据传包括了DRAM及NAND等存储器供应的绑约计划。

业者表示，由于台积电28纳米采用后闸极（gate-last）技术，与三星及格罗方德采用的前闸极（gate-first）技术不同，所以苹果A6若没有区分不同版本，未来下单方式将是赢者通吃的局面。

至于封测及IC基板供应商，苹果反而早已定案，封测订单由艾克尔（Amkor）拿下，台湾日月光及矽品没有抢到订单，IC基板则由日本揖斐电（Ibiden）及台湾景硕均分。