Global Foundries联手三星电子 抢占移动市

Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术，双方成为重要合作伙伴，将共同分担研发费用和资源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季会陆续量产，目前已手握逾30个客户。业界认为，台积电与安谋(ARM)合作28奈米新制程将于2011年底前量产，给同行不小压力，促使Global Foundries与三星加速联手，颇有与台积电较劲意味。

随着智能手机、平板电脑等移动装置产品需求起飞，半导体业者也因应产业变化，推出新制程技术符合客户需求，尤其是强调低耗电的制程技术，成为各家半导体大厂竞逐主流，台积电针对移动装置晶片推出28奈米28HPM制程后，Global Foundries也宣布和三星联手推出强调低耗电的LPH制程，同样瞄准移动装置市场。



GlobalFoundries执行长AjitManocha表示，三星是重要合作伙伴，28奈米将于2012年量产。

业界认为，台积电与安谋合作28奈米新制程将于2011年底前量产，同行面临不小压力，促使Global Foundries和三星加速联手，把握2012年百花齐放的智能手机、平板电脑、轻薄型笔记型电脑(NB)等移动商机。

Global Foundries执行长Ajit Manocha表示，与三星合作28奈米HKMG技术，将可共同分担研发资源，在共同建立的平台上形成虚拟晶圆厂，客户可自由选择在哪一个晶圆厂生产，不需再更动晶片设计架构，有利于客户选择多样性。对于与三星合作是否会助长其晶圆代工业务壮大，Manocha认为，Global Foundries纯晶圆代工厂角色是最大优势，并不担心这个问题。

目前双方在28奈米HKMG技术合作开发上，Global Foundries提供德国德勒斯登(Dresden)Fab 1和美国纽约Fab 8厂，三星则提供南韩器兴厂和美国德州奥斯汀厂(Austin)S2厂，共4座晶圆厂供客户选择。Manocha强调，28奈米制程将于2012年进入量产，手握30~35家客户，旗下5项技术制程会从2012年第1季开始陆续推出。据了解，这次与三星合作的LPH制程较先进，预计2012年下旬推出。

事实上，Global Foundries擅长与半导体同行建立策略联盟关系，2010年即宣布与三星、IBM和意法半导体合作，也是针对28奈米HKMG技术，由于Global Foundries强调是纯晶圆代工厂，其市占率与台积电有一段相当大差距，要追赶其脚步，唯有合纵联盟才是上策。