GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDliteTM工艺

可靠的模块化工艺平台实现了简单性、灵活性以及成本和性能的优化

加利福尼亚州MILPITAS--(美国商业资讯)--GLOBALFOUNDRIES今日宣布其正在提供为汽车应用（如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(IC)）而优化的BCDliteTM晶圆制造工艺。这项0.18um技术以经验证的、消费应用大批量制造所用的工艺为基础，是一个综合的模块化平台，具有无可比拟的性能和成本组合。

根据Semicast Research的一份报告，从2008年到2017年，每辆汽车平均的半导体含量预计将以4.3%的复合年增长率增长，到2017年每辆汽车平均的半导体价值将约为425美元。汽车半导体市场的全球整体收入预计将从2010年的200亿美元增长到2017年的390亿美元。

GLOBALFOUNDRIES的200mm事业处高级副总裁兼新加坡地区总经理Raj Kumar表示："我们一直都认识到制造商越来越倾向于在汽车中集成更多的电子元件。GLOBALFOUNDRIES拥有晶圆制造的专业经验，处于支持汽车行业的优势地位。此次宣布再次验证了我们为市场提供的是一套综合且适用于汽车的工艺。"

0.18um BCDliteTM平台在简化的工艺中采用了具有竞争力的Rdson（导通电阻），并提供了丰富的设备特性化、建模、ESD和PDK支持。此外，客户还可选择嵌入式OTP非易失性存储器。

为确保其汽车工艺制造的稳健性，GLOBALFOUNDRIES的0.18um BCDliteTM已通过汽车电子设备委员会的AEC-Q100 Group D关键可靠性测试。此外，公司还对该工艺解决方案自主进行了严格的品质和可靠性评估，以弥补该行业标准的不足之处。符合AEC-Q100的0.18um BCDliteTM解决方案将于2011年第四季度上市。

GLOBALFOUNDRIES在新加坡所有的200mm晶圆生产厂均获得了ISO/TS16949汽车质量标准认证。公司当前为全球10大汽车半导体供应商中的六家提供服务，还得到了很多重要汽车系统制造商的认证。

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是世界第一家拥有真正的全球性制造和技术服务工厂的全方位晶圆代工公司。GLOBALFOUNDRIE由AMD [纽约证券交易所：AMD] 和ATIC (Advanced Technology InvestMEnt Company) 于2009年3月合作成立，提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。通过2010年1月与特许半导体进行整合，GLOBALFOUNDRIES大幅提高了产能以及提供从主流到尖端技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷，在新加坡和德国设有制造部门，在纽约州萨拉托加县有一家兴建中的全新先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国、台湾、日本、美国、德国和英国。

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