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[导读]连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称,由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合

连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称,由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。

GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合资成立,2010年Global Foundries更收购新加坡特许半导体,目前Global Foundries总公司在美国加州,全球晶圆厂生产基地包括新加坡、德国、美国纽约,其中美国纽约州Luther Forest Technology Campus科技园区的Fab 8厂在兴建中,预计2012年上线。

Global Foundries全球员工超过11万人,客户数超过150个,在美国拥有6,000个专利,2011年资本支出为54亿美元,用于包括8吋晶圆技术及产能,扩充德国厂Fab 1,以及持续投资纽约12吋晶圆厂Fab 8。(连于慧)



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