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[导读]连于慧/台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客

连于慧/台北 Global Foundries与三星电子合作开发28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技术,双方成为重要合作伙伴,将共同分担研发费用和资源,Global Foundries指出,28奈米在2012年第1季会陆续量产,目前已手握逾30个客户。业界认为,台积电与安谋(ARM)合作28奈米新制程将于2011年底前量产,给同业不小压力,促使Global Foundries与三星加速联手,颇有与台积电较劲意味。

随着智慧型手机、平板电脑等行动装置产品需求起飞,半导体业者亦因应产业变化,推出新制程技术符合客户需求,尤其是强调低耗电的制程技术,成为各家半导体大厂竞逐主流,台积电针对行动装置晶片推出28奈米28HPM制程后,Global Foundries亦宣布和三星联手推出强调低耗电的LPH制程,同样瞄准行动装置市场。

业界认为,台积电与安谋合作28奈米新制程将于2011年底前量产,同业面临不小压力,促使Global Foundries和三星加速联手,把握2012年百花齐放的智慧型手机、平板电脑、轻薄型笔记型电脑(NB)等行动商机。

Global Foundries执行长Ajit Manocha表示,与三星合作28奈米HKMG技术,将可共同分担研发资源,在共同建立的平台上形成虚拟晶圆厂,客户可自由选? 雃b哪一个晶圆厂生产,不需再更动晶片设计架构,有利于客户选择多样性。对于与三星合作是否会助长其晶圆代工业务壮大,Manocha认为,Global Foundries纯晶圆代工厂角色是最大优势,并不担心这个问= 。

目前双方在28奈米HKMG技术合作开发上,Global Foundries提供德国德勒斯登(Dresden)Fab 1和美国纽约Fab 8厂,三星则提供南韩器兴厂和美国德州奥斯汀厂(Austin)S2厂,共4座晶圆厂供客户选择。Manocha强调,28奈米制程将于2012年进入量产,手握30~35家客户,旗下5项技术制程会从2012年第1季开始陆续推出。据了解,这次与三星合作的LPH制程较先进,预计2012年下旬推出。
事实上,Global Foundries擅长与半导体同业建立策略联盟关系,2010年即宣布与三星、IBM和意法半导体合作,亦是针对28奈米HKMG技术,由于Global Foundries强调是纯晶圆代工厂,其市占率与台积电有一段相当大差距,要追赶其脚步,唯有合纵联盟才是上策。



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