全球晶圆厂设备支出 今年新高

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）的World Fab Forecast最新报告，2011年全球晶圆厂设备支出将达411.23亿美元，将较2010年成长23％，并再度创下晶圆厂设备支出规模历史纪录。不过，因部分晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月发布的成长31％，下调至23％；至于2012年的支出，预计将小幅下跌3％，但仍将位居史上第二高。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，今年晶圆厂设备支出将达到411.23亿美元，创下历史新高纪录，不但高于2010年332.94亿美元的总支出规模，同时也超越前一波半导体景气循环高点。只是下半年来，全球总体经济前景不明确，削减了消费者的信心和支出，因而影响到半导体产业的整体发展，明年晶圆厂设备支出规模将出现小幅下滑现象。

根据SEMI资料，12寸厂设备支出也达到346.01亿元，较去年成长31％并创下新高。而在总体经济不明情况下，明年全球晶圆厂设备支出将下滑3％来到399.59亿美元，12寸厂设备支出也会小幅衰退2％至339.6亿美元。

SEMI表示，在过去的几个月中，尽管市场的警讯越来越明显，许多公司声明将缩减资本支出，但仍然有许多公司将不改变其资本支出的计划，有些公司甚至调涨资本支出。SEMI实时追踪建厂动态，今年包括分离元件及LED的晶圆厂建厂计划支出，已由48亿美元成长至56亿美元。