《SEMICON》今年晶圆厂设备支出成长下修但仍创高

SEMI的全球晶圆厂(SEMI World Fab Forecast)预测指出，2011年晶圆厂资本支出将达到411亿美元，再度创新晶圆厂设备支出纪录。不过，因一些晶圆厂随着宏观的经济条件来调整公司计划，此预估数值较5月估计的将年增31%下调至23%。而2012年的支出预计将稍下跌，但仍将位居史上第二高。
根据SEMI统计，今年共有223个设备支出案，其中LED占77个。以区域市场来看，美国支出总额最高，达100亿美元，而台湾则紧接在后，达90亿美元。尽管Intel占支出的最大宗，但另一个使美国位居第一的是因为Samsung有着「S2-line」封号的Austin晶圆厂支出了25-30亿美元。2012年则预估将有190个设备支出案进行，其中LED占72个，预估以韩国支出最高，达100亿美元，台湾则以92亿美元居次。
SEMI表示，在过去的几个月中，尽管市场的警讯越来越明显，许多公司声明将缩减资本支出，但仍然有许多公司将不改变其资本支出的计划，有些公司甚至调涨资本支出。随着半导体产业因应市场变化而降低其支出，2011年产量的成长率预估从5月的9.3%下调至6.8%。
SEMI表示，未来半导体产业或许将无法立即对需求的增加做出及时的反应，例如NAND Flash市场，从动土建厂到量产需要一年半的时间。因此，若要看见2012或2013年的产量成长，建厂计划就需从现在启动。
SEMI即时追踪建厂动态，尤其是新设备，根据全球晶圆厂预测(Worldwide Fab Forecast)，今年晶圆厂建厂计划支出(包括分离元件及LEDs)已从48亿美元成长至56亿美元。截至5月份共有61个建厂计划进行，目前则有72个持续进行中。