GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm芯片的设计评估准备完成

美国GLOBALFOUNDRIES宣布，20nm节点相关工艺进入了一个新的阶段。具体为，该公司使用由美国益华电脑、美国微捷码设计自动化、美国明导国际及美国新思科技的EDA工具构成的设计流程，开发出了20nm节点测试芯片，目前该芯片已成功流片（Tape Out）。由此，GLOBALFOUNDRIES做好了接受用户评估20nm芯片设计的准备。

20nm测试芯片曾存在需要支持二次图形曝光的问题，而此次四家公司的自动配置布线工具均解决了这一问题。就是说支持二次图形曝光的库构建、配置、时钟树合成、布线及布线后的优化等在20nm工艺中都可顺利实现。今后，GLOBALFOUNDRIES将备好参考设计、库、EDA供应商流程脚本等，将向有意评估20nm技术的用户提供。

发布资料还介绍了四家EDA供应商的代表的发言。这些代表分别为益华电脑的Chi-Ping Hsu（硅实现部门研发部高级副总裁）、微捷码的Premal Buch（设计实施业务部总经理）、明导的Joseph Sawicki（设计到芯片部门副总裁）以及新思科技的Bijan Kiani（产品营销副总裁）。另外，GLOBALFOUNDRIES的Mojy Chian（设计部门高级副总裁）也发表了看法。（记者：小岛 郁太郎