大摩：库存仍高 晶圆代工Q4营收恐减5-10%

虽然台积电(2330)传出客户重启拉货，9月份产能利用率有望回升，但大摩(Morgan Stanley)出具最新报告指出，大环境景气向下恐使得第四季晶圆代工营收再度下滑，预估季减幅度约5-10%。
大摩表示，近期已下修今年全球GDP预估值，就半导体产业而言，此恐将造成需求进一步下滑。且近期美国PMI平均指数走势在8月份时下降至50.7，只小幅优于关键的50水准。因此，大摩认为，晶圆代工第四季恐再度面临营收下滑的趋势，季减幅度估计约5-10%。
另外，台积电在法说会时将今年的资本支出金额调降至74亿美元，大摩认为，台积电在年底前还会再度调降非必要性的资本支出，并认为台积电可能将今年资本支出金额调降至70亿美元。
大摩也悲观认为，今年第二季因下游担忧日震后缺料，大举备货，使得库存水位升高，也使得晶圆代工厂第三季面临客户砍单压力，然而，因终端需求持续疲弱，大摩认为，库存直至年底恐都会维持高水位状态。
大摩指出，通讯端和通路端(Channel)第三季库存仍持续增加，尤以通讯产品季成长达17%最剧。PC端库存水位则低于季节性水准，且第三季预估还会持续下滑。整体来看，半导体和晶圆代工库存水位仍处于高点。