12英寸晶圆将专注于成熟工艺，向18英寸过渡仍存挑战

据IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。

到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。

图1所示为IHS iSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的预测，按硅片的面积计算。



最初，12英寸晶圆生产主要面向最先进的产品。但最近两年情况发生了变化，代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用于生产成熟产品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司预测12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。

对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用12英寸晶圆进行大批量生产是获得成功的关键。

向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题

随着12英寸晶圆的使用增加，最近几年主要供应商在讨论未来发展时，下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是，关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。

从晶圆生产商角度来看，转向18英寸是最合逻辑的选择，可以降低成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将增加一倍，而成本则不会大幅上升。

但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利，情况仍然不太明朗，而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些领先厂商不会采用下一代晶圆尺寸。

如果不考虑成本效益，IHS公司预测，向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业领导厂商已在兴建厂房，为安装alpha tool做准备。

作者：Len Jelinek

IHS半导体制造总监及首席分析师