野村：晶圆代工 明年营收估成长17

尽管现阶段晶圆代工厂商正面临库存去化的挑战，港商野村证券半导体分析师廖光河指出，国际集成元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的效应，预计将从2012年第2季起开始浮现，2012年晶圆代工营收成长率预计可达17％！

不过此阶段，廖光河认为只有最具防御性的台积电可继续持有，在这次纳入追踪名单中，也只给台积电「买进」投资评等，至于联电、世界先进、中芯则均为「中立」。

针对台积电认为库存将于第3季去化完毕、产能利用率将从第4季起回温的说法，廖光河认为有点乐观，因为按照他的预估，台积电2011年第3季至2012年第1季营收都仅有持平，而如上述所言，从2012年第2季起开始成长。

廖光河指出，目前晶圆代工产业正处于快速去化库存阶段的最主要原因有两项：一、日本311地震过后疯狂下单，但日本工厂恢复正常运行的时间又比预期早；第2季IC设计厂商营收出现3％的下滑，但晶圆代工厂商却成长4％。

加上消费性需求疲弱，才让库存问题更显严重，因此，廖光河认为第3季受到库存去化影响，晶圆代工族群股价不容易有好表现，惟下半年季节性需求仍有助于库存去化尽快结束。

撇除短线库存去化因素不看，廖光河认为，基于下列两项因素考量，晶圆代工产业长期成长幅度将优于整体半导体产业，并开始反应在2012年第2季起的营收成长动能上：

一、IDM厂商无法因应高阶制程的资本需求，进而削减资本支出，转而必须高度仰赖晶圆代工厂商的产能支应，这将反应在晶圆代工产业的晶圆制造市占率上；二、随着英特尔x86处理器所带领的技术转换，也将带动产业快速成长。

因此，一旦晶圆代工库存水位回到正常水平，且过了2012年第1季淡季，廖光河认为，上述IDM扩大委外代工题材预计将从2012年第2季起开始反应在营收成长动能上，并带动整体晶圆代工产业长期投资价值的提升。根据他的预估，台积电、联电、世界先进、中芯等前4大晶圆代工厂商2011与2012年营收成长率将分别为5％与17％，也意味着2010至2012年的年复合成长率为11％。