新日本无线 扩大释单联电

日本电源芯片大厂新日本无线（New Japan Radio）决定扩大与联电（2303）日本子公司UMCJ合作，新日本无线已开始在UMCJ的8寸晶圆厂中，以0.35微米的集成式双极性/互补金氧/双扩散式金氧半导体技术（BCD）量产50伏特高压产品。新日本无线目前月投片量约800片，明年将提升1.5倍至2,000片。

UMCJ与新日本无线于2年前宣布合作，联电将以0.35微米的8寸厂产能及技术，配合新日本无线技转BCD制程，共同开发新一代电源管理芯片生产平台，双方在2009年下半年完成了测试元件组（TEG）及制程设计套件（PDK）的开发后，去年开始进行制程认证，今年初开始投产，并于6月正式量产出货。

新日本无线选择UMCJ的8寸厂代工，并将高电流的电源芯片、马达驱动IC、高低端整流芯片、LED驱动IC、D级数码音频放大器等产品线，开始陆续由自家5寸厂转移到UMCJ的8寸厂投片。据新日本无线指出，6月出货产品线虽然只有6种，但今年底将扩大到30种。

相较于其它晶圆代工厂提供的BCD制程，多半仅支持40伏特高压技术，新日本无线与UMCJ合作的BCD制程，已可支持50伏特高压技术，而在0.35微米合作案完成并开始量产之际，双方已开始针对0.18微米高压BCD制程进行开发及合作，并朝向支持80伏特高压技术发展，且联电未来可利用双方开发的BCD技术争取其它类比IC业者订单。

新日本无线现在委由UMCJ代工的产品线不多，月投片量仅800片，但随着产品线陆续移转，明年月投片量估达2,000片，较目前订单成长1.5倍。

在2008年底金融海啸发生后，日本半导体厂已开始释单晶圆代工厂，而今年311大地震后，释单动作更为积极。事实上，UMCJ的产能及技术能力不足以因应客户需求，需要联电进一步在财务、技术、营运上等提供支持，所以联电在去年合并UMCJ并转变为100％持股子公司，如今UMCJ已成联电争取日本IDM厂订单重要据点。