填补时间空白 NVIDIA Tegra 3独撑40nm大旗

【赛迪网讯】虽然NVIDIA下一代移动处理器Kal-El Tegra 3目前的市场关注热度非常高，但是有分析表示，它有可能将成为40nm工艺的ARM架构四核心芯片家族的唯一一款产品。
之所以会有这样的分析，主要是因为目前28nm工艺的逐步成熟导致的。由于新工艺在发热量方面有显著的下降，两个Cortex-A15核心在性能方面也要超过45/40nm工艺下的四个Cortex-A9核心。所以，截至目前，德州仪器、高通、三星、苹果等其它智能手机、平板机厂商都厂商都没有透露45nm或者40nm工艺的Cortex-A9四核心计划，而是纷纷等待将28nm工艺。
因为制造工艺的缘故，Tegra 3的核心面积估计也不小，大约会接近80平方毫米，虽然比122平方毫米的苹果A5小一圈。但和Tegra 2只有大约49平方毫米的尺寸来说，还是大了不少。而28nm的四核心A15则据说只有50平方毫米，在这样的对比下Tegra 3显然毫无优势。
不过虽然优势不明显，但也不是说NVIDIA绝无优势，毕竟28nm新工艺的四核心A15要到2012年才会发布并出货，更确切地说得到下半年。德州仪器就已经确认，基于OMAP5的产品要到2012年秋天才能面世。
而如果一切顺利的话，NVIDIA将在本季度内出货Kal-El Tegra 3处理器，相关产品设计也应当随之出炉。这就是说，Tegra 3将抢得一个时间差。