12吋金凸块

李洵颖 LCD驱动IC主要以8吋制程为主，随著日、韩厂商克服技术问题，将制程转往12吋0.11微米制程，以降低成本。

其中日本整合元件(IDM)大厂瑞萨(Renesas)当时的考量，在于为了提高面板解析度及增加影像资料传输速度，LCD驱动IC均内建静态随机存取记忆体(SRAM)，需使用12吋厂生产以降低成本。因此该公司便自2009年起将应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工。

台湾LCD驱动IC设计公司也跟进导入，包括联咏、奕力及旭曜等意愿积极，主要系因先前晶圆制程良率尚有待提升，因而导入脚步较慢。

颀邦为LCD驱动IC 12吋封测设备产能最大的厂商，故2010年较竞争对手优先取得厂商转向12吋生产LCD驱动IC商机，现今拥有2家日本客户订单。

南茂也在台厂声声催促下，预计将于2011年底备妥12吋金凸块产能。在竞争同业加入、产能新增下，预料12吋金凸块产业最快于2011年底~2012年面临竞争态势。(李洵颖)