晶圆代工封测第4季营收恐下滑

【张家豪╱台北报导】受到欧美景气下半年成长趋缓影响，德意志证券预估，晶圆代工及封测等半导体业者将被??迫削减今年资本支出，平均约15~20%的幅度，以减轻下半年产能过剩压力，导致第3、4季营收成长力道分别缩减0~2、2~4个百??分点。

美国联准会上周下修今年经济成长率至2.7~2.9%，低于市场预期的3%水准，同时，由希腊引发的欧洲主权债务危机余波荡漾，让电子业下半年的旺季行情蒙尘，向来具风向指标的上游半导体，未来恐被迫削减资本支出。

景气趋缓影响订单
据市调机构Gartner（顾能）统计，今年全球半导体资本支出规模约628亿美元（约1兆8188亿台币），较去年增长11.9%。 其中，国内晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）各为78亿美元（约2260亿台币）、18亿美元（约521亿台币），而矽品（2325）、日月光（2311）两大封测业者各为3~4亿美元（约87~116亿台币）、7~8亿美元（约202~231亿台币）。

今年资本支出减20%
德意志证券半导体分析师周立中指出：「因应下半年景气成长趋缓，无论晶圆代工或封测业者客户，都会陆续减少订单需求、调整库存，迫使半导体厂削减今年资本支出15~20%，以减轻未来新产能开出后造成过供于求的压力。」
除了资本支出减少之外，半导体厂下半年营收同样受到连带影响，第3、4季成长力道分别缩减0~2、2~4个百??分点。
以台积电为例，德意志原本预估，第3、4季营收可成长9%和6%，考量上述负面因素后，成长率减缓至5~7%及0~-2%。 联电则从-1%、-5%，进一步下滑到-2~ -4%和-5~-10%。
至于矽品、日月光、力成（6239）等封测业者，第3季营收都可维持10%的季增率，第4季成长动能就会由正转负，分别从3%、0 %和3%，全数下滑到0~-2%。
美银美林证券上周率先调降台积电评等至表现劣于大盘，花旗环球证券昨下修大联大（3702）目标价到58元，反应下半年半导体景气疑虑。

存货修正幅度不大
不过，周立中强调，这只是短线存货调整所造成的结果，而不是产业结构出现问题，不必太过担心。 待第4季去化库存后，明年第1季中旬，晶圆代工和封测厂的产能利用率和毛利率又会回复正常水准。
他认为，智慧型手机、平板电脑的需求强劲，加上云端运算、资料中心、行动上网等新应用增加，以及全球电信业者开始布建4G（4th Generation，第4代行动通讯技术）网络，填补了PC（Personal Computer，个人电脑）订单下滑的缺口，存货修正幅度不会太大。
相较于美银美林调降评等动作，他力挺台积电，重申93元目标价，与矽品、力成列为3档长线首选个股。

苹果小辞典资本支出
「资本支出」是企业为了维持其竞争力，所必须进行的投资，举凡：机器设备更新、扩充生产线、建置新厂房等。 投资金额大小，依据过去历史纪录、景气荣枯或是企业前景而定，判断正确，企业能够享受未来业绩成长的果实；判断错误，会造成生产过剩、财报亏损。