汉磊：磊晶好年冬 Q3续涨价

日本311大地震导致气体盐酸（HCL）缺货短缺，汉磊（5326）的磊晶圆（Epi Wafer）产能受到影响，但随著气体盐酸供货回复正常，汉磊6月起磊晶圆产能利用率已回升到100％。

汉磊总经理陈煌彬表示，由于节能减碳需求强，所有家电及电子产品都要用到电源控制及管理芯片，造成磊晶圆供不应求及调涨价格。

陈煌彬强调，汉磊过去几年经历两次转型，今年将再次进行转型，朝向包含磊晶制造及利基型市场发展，提供更高的附加价值。以下是专访纪要。

问：日本大地震后的影响为何？现在是否回复正常？

答：日本311大地震后因为限电，导致部份关键材料供货停止，汉磊的气体盐酸因为只有日本一家单一合格供应商，所以受到影响，4月份有10％产能受到影响，但随著日本供应商开始复工，以及汉磊寻求第二供应商来源，5月受影响程度只剩5％，6月后就全部回复正常。

问：磊晶圆仍供不应求的原因为何？是否有调涨价格？

答：我在去年初就已对内部说过，磊晶圆至少会有2年的好光景，现在看来可能不止，而磊晶圆自去年以来一直供不应求原因，在于电源控制及管理芯片的需求大好，而推升需求的主要原因就是节能减碳。

以前只有高阶的家电会用到电源控制及管理芯片，但因节能减碳已是市场主流，过去没有用到电源控管芯片的中低阶家电或电子产品，也开始采用。由于这些芯片都要用到磊晶来生产，当然会带动磊晶需求，且现在看来仍是供不应求，第2季及第3季陆续有涨价动作，而且看不到降价的理由。

问：对未来电源控制及管理芯片市场看法为何？

答：节能减碳带动的需求强大，除了家电及电子产品未来会开始导入IGBT芯片。所以，未来10年当中，IGBT将会成为类比IC市场主流产品，而高阶市场则会朝向高电压CoolMOS等产品发展。

问：汉磊如何整争取订单？

答：整体来说，未来汉磊将转型朝向包含磊晶制造及利基型市场发展，提供客户最适合生产类比IC的磊晶圆，同时也能协助客户去设计出特别的产品，才能避开大陆业者的杀价竞争，同时稳固订单。