半导体晶圆厂 今年设备支出估增31%

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（8）日公布最新全球晶圆厂资料库，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则将下调。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年。2月以来，许多公司增加资本支出，2011年晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能略微下滑6%至410亿美元，但仍然是史上第二高额的纪录。

在产能方面，SEMI预估，2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%。（记者王皓正）

2012年再攀升7%。2010年晶圆代工厂的产能成长率超越存储器晶圆厂，这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能今年将成长13%，而存储器厂产能则成长8%。

另外，LED晶圆厂的产能仍以两位数成长，2011年LED厂的产能预估成长超过40%，但2012年的产能成长将稍微回档。