SEMI：2011年晶圆厂设备支出将创新高纪录

SEMI公布最新全球晶圆厂资料库(SEMI World Fab Database)，预估2011年半导体 晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%，但今年和明年的建厂支出则下调。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出：「2011年将是晶圆厂设备支出创新纪录的一年。2月以来，许多公司增加资本支出，因此，2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能会略微下滑6%至410亿美元，但这仍然位居史上第二高额的纪录。」然而，受到产业产能计画的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。

SEMI预估有17座新晶圆厂(含13座LED厂)将于今年开始建置(机率>60%)。 然而，若不含LED新厂计画，今年以及明年都只有4座(量产)新厂开始动工。 整体而言，2011及2012年的建厂支出将趋缓。 (参考下表二)

今年日本311大地震短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限。 近期晶圆厂产能(不包括离散元件)每年都以低于10%的速度稳步成长。

在产能方面， SEMI 预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%，2012年则再攀升7%。 2010年晶圆代工厂的产能成长率超越记忆体晶圆厂，而这个走势将延续到2011年 ，预估晶圆厂产能今年将成长13%，而记忆体厂产能则成长8%。

另一方面， LED 晶圆厂的产能持续以两位数成长， 2011年LED 厂的产能预估成长超过40%，然而2012年的产能成长将稍微回档。 整体看来，今年记忆体厂的产能依旧领先，占全球产能38%，其次是晶圆代工厂，约占29%。


半导体设备支出(新采购和二手设备)包含离散元件(依晶圆尺寸分)


建厂支出