TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。


TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进工艺的IC制程技术的研发，其中包括有extreme ultra-violet (EUV) lithography（极紫外光刻），3D连接，创新材料及设备架构等，同时将会为下代工艺开发关键性基础设施，包括有向450mm晶元的转换。
SEMATECH与全球主要的供货商，芯片厂商，大学以及研究机构均拥有密切的合作关系，其目前的核心成员包括有GlobalFoundries, HP, IBM, Intel,三星, UMC,以及College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE：纽约州立大学阿尔巴尼分校纳米科学与工程学院)。