[导读] 台积电(2330)Fab15厂第三季将投片,预计第四季量产,超前进度1季,在积极扩产下,预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。
台积电今天举办技术论坛,由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说,针
台积电(2330)Fab15厂第三季将投片,预计第四季量产,超前进度1季,在积极扩产下,预计今年底台积电12吋厂总产能将达30万片规模。
台积电今天举办技术论坛,由台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣发表演说,针对日本地震对产业供应链影响,陈俊圣表示,日本地震可能影响短期的第二季需求,少部分可能延续到第3季,不过,对长期营运并没有太大影响。
陈俊圣指出,今年不含记忆体的半导体业产值可望年增4%,明年将再成长7%,预期2011年至2015年将以年复合成长率5%成长。包括行动运算、云端运算及智慧型装置将是三个成长机会。
位于台中科学园区的Fab15厂,是台积电第三座12吋超大型(Giga Fab)晶圆厂,已于本月开始进机器,第三季将会投片,预计第四季将可望量产,以生产28奈米为主Fab15厂,未来月产能可望达10万片规模。
台积电近年积极扩产,预计今年底12吋厂总产能将达30万片规模,洁净室面积将达23.2万平方公尺,约32个足球场大,3年内总投资金额达160亿美元。
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