mechatronic 和ProTec Carrier Systems在薄基片处理领域优势互补

奥地利菲拉赫和德国锡根--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--薄晶圆处理系统领域的两家专业级厂商mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems (PCS)正通过T-ESC?-技术加强双方在薄基片处理领域的合作

T-ESC?-技术的基础是使用静电场将电动力应用于传导性更低的材料。PCS开发的移动静电载体(T-ESC?)能够建立这样一个静电场，并通过运用库仑力长时间（长达50小时）锁定极薄的基片(< 50μm)。工序结束时仅需很短的时间解除，并且绝对不会在基片上留下痕迹。避免了因使用胶带或通过键合——它们会涉及额外的清洁工序——而导致有机残余物。通过运用T-ESC?-技术，还可保证在单独的加工阶段，尤其在真空与高温条件下，安全地为半导体、光电以及显示器行业处理与运输最薄的基片。

3-D整合等可以利用薄基片优势的应用即将进行批量生产。因此，半导体制造商需要全自动系统来安全运输与加工薄晶圆。为此，PCS和mechatronic systemtechnik已经开发了全自动的夹具/去夹具系统ACU 3000。该系统将依照“SEAL”计划在位于德国兰茨胡特的Lfoundry工厂进行全面测试与演示。“SEAL”计划由欧洲共同体提供资金。

ACU 3000系统每小时能够装配120个载体包，例如：通过静电吸持力在载体上固定或移动晶圆。此外，ACU 3000的静电充电/放电装置也以单个模块推出。它以标准接口为基础，因此还能被整合进其他系统，如工序工具。这样，现有系统就可用于加工薄基片，无需更改任何系统或相关工序。

PCS GmbH首席执行官Roland Raschke解释说：“与mechatronic systemtechnik的合作是一种理想的互利关系，它为双方公司都创造了至关重要的竞争优势。”mechatronic systemtechnik gmbh首席执行官Walter Schober补充说：“T-ESC?-技术的一大优势在于客户只需使用他们现有的设备就能加工薄基片，而无需进行大量投资。”

关于mechatronic systemtechnik gmbh

mechatronic systemtechnik是一家快速发展的高科技公司，总部位于奥地利菲拉赫。自2004年以来，该公司一直为半导体行业的薄晶圆或翘曲晶圆处理开发并生产专用机械，如TAIKO、MEMS、薄膜框架、eWLB等。Mechatronic的全自动处理系统可以免接触运输晶圆。为此，已经开发了多种可根据客户需求单独应用的程序与设备，如伯努利(Bernoulli)真空技术。Mechatronic是全球唯一一家能够在芯片面和晶圆的背面处理薄晶圆与超薄晶圆的公司。

关于ProTec Carrier Systems GmbH (PCS)

PCS是一家极具创新力的年轻企业，针对薄基片与超薄基片的运输与加工开发、生产并销售系统和元器件。这些应用以在全球获得专利的T-ESC?-技术的形式存在，专为半导体、太阳能和显示器行业设计。因此，重点主要放在传统的临时性键合系统无法或不能恰当运行的应用方面。凭借T-ESC?-技术，一些用于薄基片的工序（如背面气体冷却）首次变为可能。该公司成立于2008年，总部位于德国锡根。