力旺NeoEE已获大陆晶圆代工厂验证 抢进NFC

矽智财厂力旺电子(3529)宣布内嵌式EEPROM 矽智财NeoEE IP已于中国大陆晶圆代工厂之0.18微米1.8V/3.3V 制程平台通过验证，而0.11微米与65奈米之NeoEE技术平台亦与国际级晶圆代工厂合作开发中，目前在基础的元件验证上已有具体电性测试结果，预计将于2011年下半年完成IP可靠度验证。

力旺表示，多次可程式矽智财NeoEE可实现于近场无线通讯(Near Field Communication, NFC)相关产品上，提供高可靠且极具成本优势之嵌入式非挥发性记忆体解决方案，协助客户拓展新兴应用市场，抢占领导地位。

力旺说明，近场无线通讯（Near Field Communication, NFC）为短距离高频无线通讯技术，允许电子设备之间进行非接触式点对点资料传输，其优点为传输距离短、耗电量低，拥有较高之保密性与安全性。

力旺指出，近年可携式产品如手机或数位相机大幅成长，运用NFC技术，可以顺利进行ID资料认证，进行资料和服务的交换，让消费者很便利地以感应方式直接进行购物与付费的动作，不用费心寻找皮夹或是卡片，甚至也无须签写帐单等。

NFC相关应用通常需具备低功耗与大量重复写入抹除之非挥发性记忆体，而NeoEE之高可靠度与高写入/抹除次数规格即可完美符合其需求，特别适用于嵌入式单晶片微控制器或高可靠度之多功能智慧卡等应用。

NeoEE 为嵌入式非挥发性、高读写次数记忆体技术，其特色为结构简单耐用，低功率消耗，元件尺寸具竞争力，抹写次数可高达10万次以上，于NFC应用上之主要功能为储存晶片所需要的系统程式密码、系统执行的相关设定资料与使用状态等，为最低导入成本之中低容量嵌入式非挥发性记忆体矽智财。

其次，NeoEE可与CMOS逻辑制程完全相容，无需外加额外光罩，并容易整合至不同制程，不管应用于非接触支付、运输票券或个人资料保护与装置整合等方面，都可方便NFC IC相关设计厂商多元应用。

力旺表示，NeoEE技术已导入NFC之应用平台，并获全球各大半导体厂相继接洽开发事宜，现正积极与晶片设计大厂进行适用于NFC产品应用之IP规格订定。