台积、联电、欣铨 稳健成长

日本311地震后，全球半导体整合元件大厂（IDM）加速委外，台积电（2330）、联电（2303）两大晶圆代工厂长期受惠；晶圆测试的欣铨（3264）也同步沾光。

日本311地震发生至今，本半导体业者瑞萨（Renesas）已考虑将部份晶片委外代工，其中手机晶片交由台积电制造，是这次地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂。

手机晶片大厂飞思卡尔本月6日更宣布，位于日本仙台晶圆厂因日本311强震中严重受创不再启用，并将加速8吋晶圆产能转移，更使晶圆双雄第二季后的营运再添利多。

台积电第一季营收1,053.7亿元，仅达法说预期1,050亿元的低标，法人预估第二季可能有5%以上的营收季成长，公司预估今年以美元计算的20%年营收成长目标，不会受到日本31 地震有所动摇。

联电第一季营收281.17亿元，跟去年第四季比，季下滑10.2%，比公司法说预期的下滑12%至17%好，第二季也将随台积电营运一起反弹，而在IDM释单趋势确立下，联电今年营运比去年成长依旧可期。

欣铨受到日本强震后主力客户如德仪及迈威尔（Marvell）急单挹注，让第二季营运吃下定心丸；尤其德仪宣布合并美国国家半导体公司，也让长期合作的欣铨受惠最大。

德仪位于日本的美保厂（Miho）、会津（Aizu）产能恢复超乎预期，预定9月恢复出货，并紧急向台积电寻求代工协助，后段封测委由欣铨协助。这波急单还包括通讯晶片大厂迈威尔，由于迈威尔也是欣铨主要客户，随著迈威尔紧急向台积电追单，同样增添欣铨订单动能。

此外，德仪日前宣布以65亿美元收购NS，扩大类比IC版图，预料德仪在此次日本强震后，将会扩大释出委外代工及封测订单，分散风险，尽管欣铨内部对第二季营运因半导体供应链仍有缺料疑虑而保守以对，但法人仍认为有利欣铨争取更稳定的整合元件大厂（IDM）订单。