TSMC预计450mm晶元工厂人员需求将降低

虽然450mm晶元工厂建设成本极其高昂，同时所需要的设备成本也远高于当前的工厂。不过由于450mm晶元工厂的产能将会接近当前工厂的2倍，因此芯片成本的价格将会下降，同时根据TSMC公司的介绍，450mm晶元工厂所需要的工程师人数也要低于当前的300mm晶元工厂。 对于芯片的需求最近几年是日益高涨。随着越来越多的产品纷纷开始配备复杂的处理器和微控制器，相关的需求将会在当前的基础上达到一个新的高度。因此相关工厂的产能压力也越来越高。就当前300mm晶元工厂而言，如果想要进一步提升产量，就会需要更多的人力以及工程师。而在另一方面，一座450mm晶元工厂能够生产高出1.8倍的晶元，同时并不会明显增加人力。 日前在接受网站EE Times采访时，TSMC R&D高级副总裁Shang-Yi Chiang表示：“TSMC相信吸引到出色的工程师将越来越困难。[…]实际上当进入450mm时代之后，TSMC需要的工程师数量将不超过7000位。预期TSMC切入450mm晶元工厂的点将会是20nm节点。” 当前的半导体工艺的开发至少需要花费数十亿美元，而未来的工艺将会花费更多。结果就是包括TSMC在内的所有半导体工厂将不得不进一步增加研发费用和资本开支。
TSMC公司首条450mm试点生产线计划会在其Fab12 Phase VI推出，将会以20nm工艺作为自己的起跑线。这个时间点将会发生在 2013－2014年。另外该公司计划将会在2015-2016年使用450mm生产线推出14nm工艺。