汇丰：订单涌现晶片商忧喜参半，慎防销单、过剩风险

EE Times 25日报导，汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出，在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现，日本强震过后有急单涌入的情况，这显然是供应链受扰风险上升、晶片制造商赶忙囤货所导致。

Pelayo指出，该证券原先预期产业要花较久的时间才能复苏，主因电力稳定度、物流问题以及人力资本等因素难测，同时又面临潜在的原料供应吃紧问题(例如矽晶圆、BT树脂、电容器/离散元件、光学膜等)。

他表示，该证券原先认为产业复苏时间拉长将令库存下降，进而带动2011年下半年的库存重建需求。不过，最近急单涌现虽对短期有利，但却令该证券担忧，库存在连续5季攀高之后将持续上升。此外，若地震对产业的冲击较市场预期轻微，则下半年恐将引发订单遭取消、供给过剩的现象。