TI表示其日本晶圆厂在地震中损伤　将分阶段复工

德州仪器(TI)日前表示，日本3月11日发生的强震，使得该公司位于东京西北方约40英哩距离之美保市(Miho)的半导体厂严重受创，恐怕到7月中之前都无法恢复全线产能；TI表示，将采取分阶段重启生产线的计划，将从5月开始恢复几条生产线。但TI也强调，该时程表有可能因为日本当地供电不稳、或是其他妨碍设备重启的问题而延后。

TI美保晶圆厂产能，约贡献该公司2010年营收的10%左右；其中有超过三分之一产能为 DLP ，其余则是类比产品。此外TI位于东京北方150英哩远的会津若松(Aizu-wakamatsu)晶圆厂，也在地震中受损，该厂设备在供电稳定的前提下，估计可在4月中恢复全线生产。

此次日本地震毁损了数座当地晶圆厂，截至3月14日为止，仍有十几座无法复工。TI表示，该公司美保厂供应化学品、瓦斯、水与气体的管线基础建设在地震中受损，需要花3周的时间才能修复；该厂房设备所受到的冲击，则因电力短缺而无法确认。

TI还有第三座晶圆厂位于距离东京南方500英哩的日出市(Hiji)，该公司表示，该厂未受到损害、目前正常运作中。

编译： Judith Cheng

(参考原文： Quake caused 'substantial damage' to TI fab，by Dylan McGrath)