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市调机构IC Insights最研究报告提出示警,认为今年大型晶圆代工与整合元件(IDM)厂资本支出维持高峰,恐导致明年底产能过剩危机,这是近期看空半导体的最新报告。
IC Insights统计,2011年晶圆代工与整合元件大厂资本支出仍比去年增加43%,达197亿美元,2010年则年增146%,来到138亿美元,这两年平均资本支出与过去五年相比,仅减少5%。
IC Insights认为,连续两年的扩张资本支出,紧随而来的就是产能过剩,现在的DRAM与Flssh就是最鲜明的例子。
该机构仅说明,2008年与2009年资本支出不大,但因应无晶圆代工模式扩大,这两年提高资本支出合理。若明年产能过剩,最先冲击者,应该是单位晶圆产值低的晶圆代工厂,IC Insights并没有个别点出是哪一家晶圆代工业者。
IC Insights仅个别点出,台积电今年资本支出78亿美元,比去年增加32%;全球晶圆(Globalfoundries)今年资本支出54亿美元,更比去年大增一倍。
至于联电今年与去年持平,约18亿美元;三星今年半导体资本支出92亿美元,其中有一部份将用来扩建新晶圆代工厂。
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