[导读]国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年4～6月）之后再次刷新了历史记录。
发布结果的详情如下。2010年第三季度的硅晶圆供货面积比上年同期（YoY）增加26.2％，比上季度（QoQ）增加5.2％，为2201万枚/季度（按300mm晶圆换算），实现了继续增长。由此结果，SEMI的硅厂商部门（SMG）主席、SUMCO营业总部海外营业部第一小组担当部长山田尚志预测：“2010年的硅晶圆年供货面积或将创历史最高记录”。
不过，由于近来DRAM厂商开始进行生产调整等，此前业绩出色的半导体市场行情出现了异常迹象。很多观点虽认为在2010年底至2011年初有小规模调整后，市场会再次回归增长轨道，但似有必要关注半导体应用产品相关的年底商战以及中国的春节商战。（记者：长广 恭明）
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