[导读]国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。
2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。
2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万片。但预计2010年将迅速回升，达到比上年增长39％的8083万片。之后，2011年将比上年增长6％至8578万片，2012年增长5％至8990万片，继续保持增长。SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers表示，“半导体用硅晶圆供货面积的数值反映出今年半导体产业惊人的恢复速度。虽然近期数据显示增长率逐渐放缓，不过预计晶圆产业在今后2年内仍将呈增长态势”。（记者：长广 恭明）
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