中芯国际盛会广邀合作者探讨新技术

本报讯 （记者张金萍）“中芯国际2010年技术研讨会”日前在沪拉开帷幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及IC设计科技，共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

本届研讨会的主题是“携手共进，共创未来”。中芯国际营运长杨士宁也介绍了中芯国际的技术路线图和产能策略。他表示中芯国际的技术开发和营运团队以成为客户信赖的先进技术和制造合作伙伴为使命，要求在安全、质量、执行、速度、成本效益和服务上达到世界一流的标准。他并强调中芯将继续努力推动“以解决问题为中心”的工作文化。

中芯国际技术团队在研讨会上发表了各类专题研讨，与技术伙伴们分享交流，包括中芯目前的 advancedmodule和32纳米计划，45/40纳米和65/55纳米先进技术和IP解决方案。通过此次研讨会，中芯国际的最新产品、技术和服务等都传达给与会嘉宾。

除上海研讨会外，中芯国际另将于10月5日在以色列，10月8日在美国圣克拉拉举办技术研讨会；另有两场在中国的技术研讨会，场次分别为10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技术研讨会后第二日（10月13日）还将举办一场65nm专题研讨会。演讲者都是行业佼佼者和著名的IP供应商。