瑞萨百日计划详情：28nm工艺以后的生产全面外包

“我们研究了所有有关经营方面的课题”（瑞萨电子代表董事社长赤尾泰）……
由瑞萨科技与NEC电子合并而成的瑞萨电子公布了花费100天的时间确定的业务增长战略“百日计划”的全部内容（表1）。值得关注的内容大致有两项。一是提出了将经营资源重点向收益性高的产品进行分配的产品战略，另一个是彻底调整制造战略，决定将生产委托给代工厂商。
定义扩大及增长领域
在产品战略方面，对SoC业务和模拟/功率半导体业务分别设定了“扩大及增长领域”、“维持现状的领域”及“缩小规模的领域”，经营资源将集中投向扩大及增长领域。
而SoC业务方面，则将面向通信基础设施装置、多媒体基础设施装置及产业基础设施装置的各项产品定位于扩大及增长领域。通过集中支持LTE及HSPA＋的通信调制解调器技术、DRAM混载技术以及智能电网相关技术等的综合实力，力争整个SoC业务在2010～2012年度实现年均15％的销售额增长率。
其中，尤其注重的是面向通信基础设施的SoC业务。将组合使用从芬兰诺基亚收购的通信调制解调器技术以及瑞萨电子自己的应用处理器及高频产品，“力争成为全球顶级的移动平台提供商”（赤尾）。“诺基亚的通信调制解调器技术已完成与全世界200多家通信公司之间的接入验证。其他竞争公司很难赶上”（赤尾）。
与之相反的是，在SoC业务中，将2010年度销售额构成比占26％的产品群设定为了缩小规模的领域。其中包括市场增长率低的产品、收益低的产品以及风险高的部分尖端ASIC等。
在模拟/功率半导体业务方面，瑞萨电子“将市场庞大且今后有望增长的电源用半导体和汽车用半导体设定为扩大及增长领域”（赤尾）。计划强化将模拟IC、功率器件及光器件与MCU（微控制器）组合起来的套件解决方案业务。通过这一举措，该业务有望在2010～2012年度实现年均7～10％的销售额增长率。

MCU将全线增长
对于在全球拥有约30％市场份额的MCU，瑞萨电子将所有产品均定位于扩大及增长领域。该公司将MCU市场分为“高端”、“中端”及“低端”三个领域，在各领域均设定了以汽车为主的重点领域（图1）。
图1：继续保留五种MCU内核MCU业务将通过这五种处理器内核支持高端、中端及低端各领域。
为了保护用户的设计资产，MCU的处理器内核将不进行整合废弃，力争使5种内核拥有各自的发展空间。在MCU开发环境及IP内核方面推进通用化，把由此省出来的经营资源向各个重点领域分配。
在MCU方面，将着注强化在中国的业务。为此，将在雇用中国当地人才担任负责人的同时，于2010年10月1日在上海成立业务内容涵盖市场营销至设计、销售及生产（后工序）的约150人的新组织。将通过此举“实现现场的快速决策”（赤尾）。与此同时，中国的设计人员也将从目前的600人陆续增加。通过这些强化措施，“将在新组织启动后的3年内，向中国市场投放约1000种产品”（赤尾）注1）。
注1）通过强化在中国的MCU业务以及扩大SoC业务中的新一代高速通信基础设施业务，使海外销售额的比例从2010年度的50％提高至2012年度的60％。
瑞萨电子的目标是，通过上述这一系列的举措，力争半导体销售额的年均增长率在2010～2012年度提高至7～10％。
28nm工艺以后的生产全面委托代工
在制造战略方面，将把28nm工艺以后的生产全面委托给代工企业台积电（TSMC）和美国GLOBALFOUNDRIES注2）。瑞萨电子自有工厂——鹤冈及那珂300mm生产线限定只支持到40nm工艺。
注2）在28nm工艺方面，计划2012年由台积电量产通信调制解调器的相关产品。
尽管将尖端逻辑LSI生产全面委托给代工企业的行动已在海外及部分日本厂商中展开，但身为日本最大逻辑LSI厂商，瑞萨做出的决定却有着重大的意义。日本逻辑LSI厂商此前长年以制造技术为强项。可以说，这一时代终于迎来了终点。
考虑到28nm工艺以后的生产委托，瑞萨电子将冻结新一代工艺的研发。而新一代要素技术将整合到与IBM的联盟推进的共同研究中。“低泄漏晶体管的要素技术等最终将会应用到MCU的开发中去”（赤尾）注3）。 （记者：木村 雅秀）
注3）此外，还将着重在2010年度实施5000人规模的人力效率化对策。在5000人中，将调动1000人用于强化MCU业务，其他4000人则将被裁员。另外，收购诺基亚的通信调制解调器部门后将增加1100人，因此实际裁员数量相当于3000人。将力争通过这一系列的合理化措施，在中长期内实现两位数的销售额营业利润率。