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[导读]联电4日举行法人说明会,执行长孙世伟指出,第3季各产品应用别包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长,其中又以消费性电子成长最为显著,目前6吋、8吋及12吋晶圆厂全部产能满载。孙世伟表示,由于

联电4日举行法人说明会,执行长孙世伟指出,第3季各产品应用别包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长,其中又以消费性电子成长最为显著,目前6吋、8吋及12吋晶圆厂全部产能满载。孙世伟表示,由于个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长,带动第3季在产能持续满载,晶圆出货量可望季增1~5%,产品平均销售价格将扬升4~6%,季营收将成长5~11%。

孙世伟进一步指出,以往半导体产业下半年景气优于上半年,虽然受金融海啸影响,产业季节循环有变动,不过联电自2009年来业绩已连6季强劲成长,第3季业绩应可优于第2季,下半年业绩也将较上半年佳。

孙世伟说,第季晶圆出货量可望较第2季再成长1~5%,将续创新高。随着产品组合调整,第3季产品平均销售价格可望再扬升4~6%,因应先进制程比重提升,毛利率更可突破3成关卡,达31~33%,创近年来新高。

联电第2季产能满载,出货量成长约当8吋晶圆115.6万片,再创历史新高。受惠于高阶产能加速建置与业务组合调整,营收超出预期,65奈米以下制程对营收贡献度较第1季成长逾50%,40奈米贡献营收达3%,预期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。

联电第2季受惠于产能满载,汇率影响程度不若先前预期,因此ASP攀升,带动营收走高,达新台币297.45亿元,季增11.= %,优于市场预期,也优于上季法说的财测。第2季毛利率亦由首季的24.6%大幅提升至29.6%,营业净利率由上季的12.7%,提升至18.3%,税后净利达52.7亿元,创5年半来新高,每股税后盈余为0.42元。

从地区别营收比重来看,联电第2季营收46%来自于北美地区,42%来自于亚洲地区,11%来自欧洲,1%来自日本。以客户别来看,无晶圆厂客户(Fabless)占81%,整合组件厂(IDM)占19%。

累计联电上半年营收达564.6亿元,年成长68.7%,毛利率达27.2%,税后净利达87.55亿元,EPS为0.7元。从应用别来看,通讯较上季下滑至54%,消费性电子成长至31%,计算机则持平为13%,内存与其他各占1%。


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